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            上海皕科電子有限公司

            Shanghai Bitconn Electronic Co.,Ltd.

            XBee3 ZB 3.0

            XBee3 ZB 3.0

            易于添加的連接,緊湊,低功耗,微型封裝 新型Digi XBee3微型外形尺寸為13 mm x 19 mm,可實現更緊湊和便攜的應用; Digi XBee3是集成所有協議的一個模塊,包括:ZigBee,802.15.4,DigiMesh和BLE,所有協議均可通過Digi XCTU進行配置

            Digi XBee3 ZigBee 3.0

            易于添加的連接,緊湊,低功耗,微型封裝

                 1. 新型Digi XBee3微型外形尺寸為13 mm x 19 mm,可實現更緊湊和便攜的應用;

                 2. Digi XBee3是集成所有協議的一個模塊,包括:ZigBee,802.15.4,DigiMesh和BLE,所有協議均可通過Digi XCTU進行配置;

                 3. 無需使用外部微控制器,使用MicroPython創建智能終端節點和低端網關;

                 4. 采用DigiTrustFence®的固有物聯網安全性,集合分層方法,通過網關將邊緣設備連入和移出物聯網。

                 5.  價格只有標準XBee封裝的2/3.

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